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科技产业自主可控之电子行业:自主可控硬件基石,本土突破正在加速
来源: 中资财经 作者: 干货研报    发布时间:2019-10-04 20:58:19

黄金十年:产业一次加速成就细分领域龙头

2000

40%

大陆电子产业增速高于台日,产业转移趋势明显

1500

1000

30%

20%

10%

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半导体

LED

液晶显示元件

手机零组件

安防监控

PCB

被动元件

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2010 2011 2012 2013 2014 2015

大陆增速 台湾增速 日本增速 全球增速

资料来源:Wind,中信建投证券究研究发展部

5

资料来源:Wind,行业资料,中信建投证券研究发展部

1.1黄金十年:产业一次加速成就细分领域龙头

资料来源:行业资料,中信建投证券究研究发展部

大陆厂商竞争力

大陆公司在手机电子零组件部份领域已占据龙头位置


资料来源:行业资料,中信建投证券究研究发展部

1.2 未来十年:产业升级驱动二次加速

•在成为细分领域龙头之后,大陆电子公司在资本投入、研发投入等方面具备了更强的竞争力,能够布局长期扩张战略。我们认为“零组件一体化供应”和“核心元件突破”将成为未来大陆电子产业快速成长的主要驱动因素,目前正处在产业二次加速的起点上。

•从“赚辛苦钱”到“赚技术费”

•在过去十年,大陆电子公司凭借低廉的成本以及高质量的服务,在科技进步中主要扮演推动产业化以及降成本的角色,是典型的“赚辛苦钱” 模式。随着产业不断进步,我们认为大陆电子公司的综合能力已经更进一个台阶,有望向高价值量、高壁垒、国产替代空间大的“芯/屏/存储” 等核心元件领域突破,并实现向“赚技术费”的角色跨越。

•上游的核心元件领域具有较高的行业壁垒,对企业研发能力和资本实力要求也越高。Avago、联发科(MTK)、美满电子(Marvell)、英伟达、

Skyworks等公司的研发投入占营收比例约在10-35%之间,中位数在20%附近,远高于目前大陆电子行业平均水平。

•虽然这些核心元件供应被三星、高通、Avago、Intel等国外厂商所垄断,但不断提高的研发和资本实力使得大陆公司有能力往门槛更高的领域业务延伸,如核心芯片、存储器、OLED 屏。目前LCD屏领域,国内厂商京东方、深天马、华星光电、中电集团等已经成为全球主要力量,而在高端柔性OLED屏领域,京东方、维信诺也已小批量量产;华为海思、紫光展锐等在处理器、射频芯片上也具备相当竞争力;兆易创新,长江存储,合肥睿力等在存储器上突破也指日可待。高端装备和材料环节的中微公司、安集科技等在部分细分领域也具备自主可控能力。

35%

30%

25%

20%

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10%

手机芯片、射频供应商的研发投入占营收比例

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30%

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10%

本土电子龙头的研发投入持续上升

5%

2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

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2013年

2014年

2015年 2016年 2017年 2018年

Avago 联发科 英伟达 高通SKYWORKS QORVO 英特尔

立讯精密 兆易创新 圣邦股份 汇顶科技 北方华创 中芯国际

资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部 资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部

1.2 未来十年:产业升级驱动二次加速

•从价值量和利润率而言,高壁垒的“芯/屏/存储”核心元件均处于前列。以iPhone X为例,OLED屏、存储器、CPU、基带射频等核心组件占据较高比重。同时,核心元件属于高毛利率业务。以射频前端为例,其ASP大约在 5-10美金,目前主流厂商有AVAGO、Skyworks等,其销售毛利率约在45-50%,显著高于其他非核心零部件的毛利率水平。随着大陆电子产业逐步突破核心元件领域, 我们判断相关公司的盈利能力有望持续提升。

•站在十年的维度上看,未来十年将是大陆电子产业的下一个黄金十年。在技术积累、产业政策、工程师红利、配套齐全等有利因素支持下,将看到大陆电子公司从细分行业龙头成长为零组件全能管家,在供应链的地位大幅提升,而核心组件的国产化突破也有望带动整个产业链变革,并孕育出一大批新的高市值成长企业。

•在电子零组件和终端领域,我们看好立讯精密、生益科技、歌尔股份、汇顶科技等具备较强研发实力、资本实力和规模经济的龙头企业,其业务横向扩张与并购整合更强。而在核心元件领域,我们建议重点关注大陆企业有望实现进口替代加速的领域,包括OLED面板(国内面板龙头)、存储(兆易创新/北京君正)、功率模拟(韦尔股份/闻泰科技/扬杰科技/圣邦股份)、射频前端

(卓胜微、信维通信)、化合物半导体(三安光电)、半导体封测(通富微电/长电科技)、上游核心设备材料(中微公司/大族激光/安集科技)等。

iPhone X的BOM表,核心元件高价值量高毛利率 核心元件突破是未来大陆电子产业方向


资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部 资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

目录

1 电子零组件环节实力雄厚,上游核心突破大势所趋

3 行业景气度有望触底反弹,带动业绩修复机会

4 国产替代趋势正在加速,部分子领域有望逐步突破

5 重点推荐及受益标的

2.1 集成电路国产化率亟待提高,设计/制造/封测/设备等环节迎机遇

美国在华营收以芯片设备上游环节为主 CPU、GPU、FPGA、DSP、存储等国产化较低


资料来源:Yole,中信建投证券研究发展部 资料来源:CICD2017,中信建投证券研究发展部

2.1 集成电路国产化率亟待提高,设计/制造/封测/设备等环节迎机遇

大陆IC制造产值17-22年将保持20%复合增长 大陆IC产业链设计与封测相对成熟,制造偏弱

40,000

35,000

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2012 2013 2014 2015 2016 2017 2022E

大陆IC制造总产值($M) 大陆本土公司IC制造产值($M)

7.5%

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IC设计产值

•在半导体产业链设计、晶圆制造、封测等环节均涌现出多家本土优质厂商,部分领域初具实力。在IC设计环节,大陆厂商主要与高通、博通、英伟达、AMD、联发科等CPU、射频前端、GPU厂商竞争。国内代表厂商有;华为海思(CPU/基带/ISP),豪威科技

(CIS)、紫光展锐(射频)、比特大陆(AISC/AI)、汇顶科技(指纹/3D识别)、华大半导体(安全芯片/模拟/液晶驱动)、紫光国微(安全芯片/FPGA)、北京君正(MIPS)、韦尔股份(分立器件)、圣邦股份(电源管理/信号链)、国科微(存储主控)、瑞芯微(SoC)、景嘉微(GPU)等。

•晶圆代工环节门槛较高,台积电一家独大,三星、联电、格罗方德等实力雄厚,国内中芯国际、华虹半导体、华力微、华润微、 上海先进、三安光电(化合物半导体)等厂商正在努力追赶。封测环节国内相对发展较好,代表长电科技、华天科技、通富微电, 排名全球第三/六/七,具备与日月光、安靠等竞争的实力。

•在核心元件领域,大陆正大力发展存储器产业,主要与三星、海力士、美光、东芝、Intel等厂商竞争,未来三年计划累计投入3300亿元打造五大存储基地,代表企业主要有,兆易创新(Nor Flash,设计)、芯成半导体ISSI(NAND/DRAM/SRAM,设计)、长江存储(NAND,IDM)、合肥睿力(DRAM,IDM)、福建晋华(利基型DRAM,IDM),目前已经取得部分进展。

设计、晶圆制造、封测等环节均涌现出本土优质厂商,部分领域初具实力

中国大陆半导体本土产业链一览

资料来源:中信建投证券研究发展部

2.2 半导体国产替代比例逐步提升,部分领域自主可控

半导体芯片国产替代进展-消费级市场/芯片制造工具

资料来源:中信建投证券研究发展部

2.2 半导体国产替代比例逐步提升,部分领域自主可控

半导体芯片国产替代进展-运营商业务/企业业务

资料来源:中信建投证券研究发展部

2.2 半导体国产替代比例逐步提升,部分领域自主可控

华为手机的半导体元件的自供程度不断提升

芯片类型 P10 Plus P30 Pro 替代化情况 功能介绍 P30价值量(美金)

SOC(应用CPU) HiSilicon HiSilicon 自研 运行应用程序、操作系统使用的CPU 60

基带芯片 HiSilicon HiSilicon 自研 用于手机通讯、通讯调制使用的CPU 60

音频编解码器 HiSilicon HiSilicon 自研 对音频信号进行数字域处理,提高信噪比 1.6

射频前端 Skyworks Skyworks/Qorvo 美国企业 射频发射机系统重要模块,提高发射信号能量 3

天线开关 Qorvo HiSilicon 自研 切换天线工作状态的开关,接在天线和射频前端之间 1

低噪放 HiSilicon HiSilicon 自研 一般用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器 0.6

Bluetooth/Wifi/Gps Broadcom HiSilicon 自研 通讯信号接收发射关键模块,实现变频和数字化处理 4

NFC芯片 NXP NXP 荷兰企业 近场通讯芯片,用于移动支付场景 0.8

电源管理模块 HiSilicon HiSilicon 自研 实现手机中电源稳压、变压和电压分配功能 2.8

充电芯片 ON IDT 美国企业 充电链路重要芯片,保护电池 1

音频放大器 Cirrus Logic Cirrus Logic 美国企业 将信号源微弱电信号放大驱动扬声器发声 1.2

加速计/陀螺仪 STM STM 欧洲企业 用来传感与维持手机方向,应用测速、指南针 0.8

触控IC Parade Goodix 国产替代 用于面板触屏操作的人机交互 0.5

NAND Flash Samsung Samsung 韩国企业 用于数据、资料的存储 40

DRAM Samsung Micron 美国企业 常见的系统内存,短时间保存数据 38

屏幕 三星 京东方/LGD 国产替代 显示画面 41

摄像头 索尼 索尼/豪威(长焦CIS) 日本企业 拍摄 27.3

资料来源:中信建投证券研究发展部

2.2 半导体国产替代比例逐步提升,部分领域自主可控

华为供应链中主要美国半导体采购金额梳理

存储芯片

1,000

华为供应链中主要美国半导体供应商采购金额梳理

759

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射频芯片

光芯片

100

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97 117

模拟芯片

22 28

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393127 32

CPU GPU

功率IC 触控IC FPGA

EDA设计

0

200 400 600 800

华为从美国供应商采购金额(单位:百万美金)

101213 17

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1

21 15

7 10

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

华为从美国供应商采购金额(单位:百万美金,对数坐标)

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

本土晶圆代工企业全球营收占比在提升单位:$m 中芯国际目前14nm进入客户导入,计划19年量产

35,000

30,000

25,000

20,000

15,000

10,000

5,000

0

2015 2016 2017

台积电 格罗方德

台联电 三星

中芯国际 台湾力晶体

华虹集团 以色列TowerJazz

其他 (中芯+华虹)营收占比

8.0%

7.5%

7.0%

6.5%

6.0%

资料来源:IC Insights,中信建投证券研究发展部 资料来源:CSIA,中信建投证券研究发展部

中国地区在建和规划新增fab产线统计,存储是主要发展领域,其次是代工和功率半导体

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部整理

2.3 未来三年大陆新建多条晶圆线,产业链上下游环节迎来配套良机

1600

1400

1200

1000

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400

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0

大陆新建晶圆线设备投资以本土存储企业为主 大陆新建产线中,12寸占比98%,存储占比约67%

2017E 2018E 2019E 2020E 2021E

功率/MEMMS/CIS/特色工艺 本土代工企业

非本土代工企业 本土存储企业

非本土存储企业 大陆新建晶圆线设备总投资(亿元)

资料来源:中信建投证券研究发展部预测 资料来源:中信建投证券研究发展部预测

2.4 5G加速物联网等新应用兴起,带动半导体增量机会

资料来源:高通,中信建投证券研究发展部

5G有望加速IoT/汽车电子/人工智能/VR等应用发展,带来半导体行业增量

资料来源:IC Insights,中信建投证券研究发展部

2.4 5G加速物联网等新应用兴起,带动半导体增量机会

5G将驱动传感器、MCU、功率/射频器件、电源芯片、嵌入式存储器等需求提升

资料来源:中信建投证券研究发展部预测

目录

1 电子零组件环节实力雄厚,上游核心突破大势所趋

2 5G增量及国产化推动,半导体板块迎发展良机

4 国产替代趋势正在加速,部分子领域有望逐步突破

5 重点推荐及受益标的

3.1 细分领域表现有所分化,行业景气度有望触底反弹

全球半导体月销售额从18Q3季度开始增速放缓

45

40

35

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5

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-5

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-20

3,000

2,500

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1,500

1,000

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0

北美半导体设备商出货在18H2逐步负增长

140

120

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80

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0

全球半导体月销售额(十亿美元) 月同比(%) 月环比(%)

资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部

订单额(百万美元) 出货额(百万美元) BB值(%)

资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部

3.1 细分领域表现有所分化,行业景气度有望触底反弹

鸿海/伟创力等下游组装厂DOI有所提升

70

65

60

55

50

45

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35

30

伟创力 捷普 新美亚 鸿海

资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部 资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部

3.1 细分领域表现有所分化,行业景气度有望触底反弹

艾睿/安富利/大联大等元器件分销商DOI有所提升

75

70

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60

40

CPU/GPU/FPGA等逻辑芯片DOI有所分化


Arrow Avnet WPG Holdings

资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部

英特尔 AMD 英伟达 高通 联发科 XLNX.O

资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部

3.1 细分领域表现有所分化,行业景气度有望触底反弹

170

150

130

110

90

70

50

模拟/射频器件厂商DOI在19H1整体稳定

半导体晶圆代工环节DOI有所增长,华虹/特色工艺相对稳定

110

100

90

80

70

60

50

40

30

20


ADI 德仪 安森美 意法 qorvo skyworks

台积电 中芯国际 华虹半导体 世界先进

资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部 资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部

3.1 细分领域表现有所分化,行业景气度有望触底反弹

日月光/安靠/力成/欣邦/京元电等封测厂DOI在19H1抬升明显

90

80

70

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30

20

10

0

国内封测厂商在18年初DOI就抬升明显19H1再次抬升

日月光 安靠 力成 chipbond 京元电

资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部 资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部

3.1 细分领域表现有所分化,行业景气度有望触底反弹

210

190

170

150

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110

90

70

50

海力士/美光/南亚/华邦电等存储厂商DOI逐步抬升

340

290

240

190

140

90

40

半导体设备主力厂商DOI从Q1后稳中带降


海力士 南亚科 华邦电 美光

应用材料 LAM RESEARCH ASML KLA TENCOR

资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部 资料来源:Bloomberg,中信建投证券研究发展部

3.2 大陆企业增速高于全球平均,分立/传感/光电/MCU等细分领域表现稳健

60%

50%

40%

30%

20%

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2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E

中国集成电路设计产值增速 中国集成电路制造产值增速 中国集成电路封测产值增速

中国集成电路产值增速 全球半导体市场规模增速 全球半导体市场规模增速(剔除存储)

3.2 大陆企业增速高于全球平均,分立/传感/光电/MCU等细分领域表现稳健

汽车/工业/物联等领域高速成长带动半导体增量 消费类主要终端出货数量已步入个位数增速区间

12%

10%

8%

6%

4%

2%

0%

-2%

-4%

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0% 5% 10% 15%

2016-2021 CAGR

2015 2016 2017 2018E 2019E 2020E

智能手机 功能手机 服务器 笔记本 台式机 液晶电视

资料来源:Gartner,中信建投证券研究发展部 资料来源:IHS,Gartner,中信建投证券研究发展部

3.2 大陆企业增速高于全球平均,分立/传感/光电/MCU等细分领域表现稳健

19年预计仅分立器件保持正增长,IC受存储拖累降幅明显 集成电路中模拟/微处理器/逻辑微降但保持稳健,存储乏力

4500

4000

3500

3000

2500

2000

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500

0

2017 2018 2019E

分立器件($B) 光电器件($B) 传感器($B) 集成电路($B)

分立器件YoY 光电器件YoY 传感器YoY 集成电路YoY

25%

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1800

1600

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0

2017 2018 2019E

模拟芯片($B) 微处理器($B) 逻辑芯片($B) 存储芯片($B) 模拟芯片YoY 微处理器YoY 逻辑芯片YoY 存储芯片YoY

80%

60%

40%

20%

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-20%

-40%

资料来源:WSTS,中信建投证券研究发展部 资料来源:WSTS,中信建投证券研究发展部

3.2 大陆企业增速高于全球平均,分立/传感/光电/MCU等细分领域表现稳健

根据2018-2019年半导体各细分领域的晶圆产能增速,结合前文对营

16%

14%

12%

10%

8%

6%

4%

2%

0%

19年预计光电器件增长最高,IC增长最低

收增速和库存等景气度判断,我们来对2019年半导体各相关领域的

供需情况分析:

12

(1)全球存储器、LED的晶圆产能在2018年保持了9%-10%的年增

10 长,且这两个行业目前已经处于供过于求阶段,19年仍然分别保持

8 7%、9%的产能增长,我们维持19年可能供过于求的判断。

6 (2)分立器件、MEMS、晶圆代工在18年/19年产能分别年增

4 6.6%/6.2%、7.5%/5.1%、4.3%/4.9%,其中,分立器件需求稳健,

在18年面临供需偏紧,19年产能增速仍保持6%+,判断19年供需平

2 衡或略偏紧;晶圆代工在18年供需相对宽松,19年产能增速高于18

0 年,预计19年供需仍然相对宽松,先进制程需求旺盛。

-2 (3)模拟器件产能在18年/19年分别增长1.3%、1.6%,产能扩张有

-4 限,供需结构保持平衡或者略宽松。

(4)逻辑器件,18年产能增长1.8%,但手机/笔记本/服务器等领域

情况有所分化,19年产能增速为3.2%,预计整体保持供需平衡或略

18年全球晶圆产能YoY(左轴) 19年全球晶圆产能YoY(左轴)

19年产能增速变动(百分点,右轴)

资料来源:SEMI,中信建投证券研究发展部

宽松,先进制程比较紧张。

(5)光电器件,以CIS等为主,18年产能增长3.7%,部分产品供需偏紧,已经出现涨价迹象,19年产能增长有望达到14.2%,略高于全球CIS市场在2016-2022年CAGR的11%,考虑到手机多摄、3D、

VR/AR、安防、ADAS、工业智能等驱动,判断19年供需结构仍健康。

总结:(1)中短期看,随着电子旺季到来,行业库存水位降低,加上5G基站/新机等拉动,19H2景气度有望触底并迎来业绩修

复。中长期看,5G商用开启,带动新一轮换机和创新周期,带动终端设备更迭和增量需求,半导体元件也将迎来复杂度和数量

提升。(2)细分方向看,分立/模拟/MCU需求稳健,供需结构整体均衡,射频和CIS需求成长性较高,存储/封测板块目前处于

底部区间,有望迎来业绩修复。LED在mini、micro LED的逐渐渗透下,有望加速消化过剩产能。

目录

1 电子零组件环节实力雄厚,上游核心突破大势所趋

2 5G增量及国产化推动,半导体板块迎发展良机

3 行业景气度有望触底反弹,带动业绩修复机会

5 重点推荐及受益标的

4.1 未来三年大陆新建多条晶圆线,产业链上下游环节迎来配套良机

IC产业链中制造/设计/设备环节具备高毛利率 综合市场/壁垒/接近下游,看好设备/存储/设计等环节机遇

华为海思 韦尔股份

紫光展锐 士兰微

瑞芯微

汇顶科技

北京君正

与下游终端接近程度

2017年全球各地区半导体设备需求情况与国产化率

•关键制程设备本土均有突破,晶圆线建设驱动本土产业链配套机会

•目前半导体设备国产化率仅16%。17年大陆进口设备中CVD、刻蚀机、键合机、氧化炉合计占比约63%,为主力需求类型。产线投资中镀膜与刻蚀两环节设备合计占比约40%,是国产替代的主力领域,相关公司有望从中受益。

芯片制造过程所需的硅片、晶圆制造、封测等环节流程示意与对应设备

200

160

120

80

40

0

中国 欧洲 日本 韩国 北美中国台湾其他

35%

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

全球半导体设备需求(单位:亿美金) 全球半导体设备需求各地区占比

资料来源:SEMI,中信建投证券研究发展部

17年大陆半导体设备进口金额占比,镀膜刻蚀最高

4%

11%

4%

9%

9%

10%

23%

18%

12%

资料来源:中信建投证券研究发展部

化学气相沉积设备 等离子体干法刻蚀机引线键合机 氧化扩散炉

分步重复光刻机 物理气相沉积设备离子注入机 化学抛光机

其他5项

资料来源:中国电子专用设备工业协会,中信建投证券研究发展部

4.2 关键制程设备本土均有突破,晶圆产线建设驱动国产替代

大陆17-21年规划产线带来的光刻/刻蚀/镀膜设备空间单位:亿元人民币

光刻设备空间 刻蚀设备空间 镀膜设备空间

300

250

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60

80

150

60 40

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0

2017E 2018E 2019E 2020E 2021E

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2017E 2018E 2019E 2020E 2021E

2017E

2018E

2019E

2020E

2021E

光刻机 电子束曝光

涂胶显影设备 去胶设备

介质刻蚀 硅刻蚀

金属刻蚀 化合物半导体刻蚀

电子束刻蚀

PVD ALD

MOCVD 常压/低压化学气相沉积

PECVD 气相外延(VPE)

大陆17-21年规划产线带来的离子注入/检测清洗/封测设备空间单位:亿元人民币

离子注入设备空间 晶圆检测与清洗设备空间 封装与测试设备空间

40 60

35 80

30

25

20

15

10

5

0

2017E

2018E 2019E

60

40

20

0

2020E 2021E

50

40

30

20

10

0

2017E 2018E 2019E 2020E 2021E

2017E 2018E

2019E

2020E

2021E

高电流注入设备 中等强度离子注入设备

高能量离子注入设备

光学图形化晶圆检测 光罩检测

缺陷检测与分类 关键尺寸检测

喷淋式清洗台 自动清洗台

焊线机 粘片机 光刻/SOD/塑封

划片机 贴片机 封装切割机

探针台 分选机 SOC测试

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部预测

4.2 关键制程设备本土均有突破,晶圆产线建设驱动国产替代

本土设备商已经有10类设备小批量供应28nm产线对应设备

清洗机 上海盛美 65-28nm Wafer recycle 已采购>20

光学尺寸测量睿励科学仪器 65-28nm Film Thickness 已采购>10 PECVD 设备沈阳拓荆65-28nmPEOX DEP已采购 >10 光罩清洗设备瑞泽微电子90nmMask Clean已采购>10 化学机械研磨华海清科 Wafer reclaim已采购 >5 资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

本土设备商在IC产业链各环节布局情况

国内已有9项应用于14nm的装备进入产线验证

HM PVD设备 北方华创 HM DEP

单片退火设备 北方华创 Anneal

LPCVD 北方华创 SiO2 Film Deposition

AI PVD设备 北方华创 AI DEP

ALD 北方华创 Hi-K insulator

光学尺寸测量仪器 睿励科学仪器 Film Thickness/OCD

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

•目前国内设备厂商紧跟代工厂研发与量产节奏,已实现28nm产线小批量供设备,并携手客户共同研发14nm设备, 提前布局。

•看好国产设备在长周期节点属性的28nm产线中份额提升,此外中芯国际/ 华力微也有望在2019年-2020年量产14nm,提前布局14nm的设备商占据先机。

4.3 大力布局存储器产业发展,利基型市场有望率先突破

•存储器涉及到国家信息与经济安全,坚定推进存储器自主可控尤为重要,中国也正大力布局。

中国存储器市场规模占全球比例逐年攀升至约45%

美光/海力士/三星存储器业务中国区销售占比

100%

80%

60%

40%

20%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

2015

2016

2017

0%

2018E

其他地区存储器市场规模占比(左轴) 中国存储器市场规模占比(左轴) 中国存储芯片市场规模YoY(右轴)

资料来源:IC Insights,中信建投证券研究发展部 资料来源:IC Insights,中信建投证券研究发展部

•18Q3单季营收显示,存储器行业仍然保持同比正增长,但DRAM与NAND具体表现与19年展望有所分化。

DRAM前三厂商份额超95%,同比增速仍保持40%+

NAND前三厂商份额约69%,同比增速在20%以内

50%

40%

30%

20%

10%

0%

三星 海力士 美光 南亚科 华邦 力晶 Others

100%

80%

60%

40%

20%

0%

-20%

18Q3各厂商DRAM营收占比(左轴) 18Q3营收同比增速(右轴)

18Q3营收环比增速(右轴)

4.3 大力布局存储器产业发展,利基型市场有望率先突破

NAND厂商技术规划,长江存储进展顺利,将在20年实现128层追赶

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023

2D 24L 32L

48L 64L

9XL

128L

1XXL

2XXL

2D 32L 48L

64L 96L 128L

192L

2XXL

2D 32T

48T

64T

96T

128T (Intel, Micron)

192T

2D 36L

48L

3D

72L

32L

96L

64L

128L

128L

192L

192L


资料来源:行业资料、中信建投证券研究发展部

DRAM厂商技术规划,国内厂商有望在19年实现DRAM小批量量产

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023

, 25nm 20nm 18nm(1X)

1Y(17.Xnm) 1Z(16.Xnm)

1a(15.Xnm)

29nm 25nm 21nm 18nm(1X) 1Y(17.Xnm) 1Z(16.Xnm) 1a


30nm 25nm 20nm 1X(19.Xnm) 1Y(17.Xnm) 1Z(16.Xnm) 1α

19nm 17nm

22nm 20-18nm

资料来源:行业资料、中信建投证券研究发展部

4.3 大力布局存储器产业发展,利基型市场有望率先突破

•国内正在大力推动存储器国产化,初步形成长江存储+紫光(3D NAND)、合肥睿力+兆易创新(DRAM/Nor Flash)、福建晋华(DRAM)三大产业布局。

长江存储、兆易创新、合肥睿力、福建晋华在存储领域布局

进展与规划

进展与规划

进展与规划


2019年Q4量产64层 NAND

2020年产能30万片/月,量产

128层NAND

2030年产能100万片/月

2019年Q3量产,产能2万片/月

2020年一期产能6万片/月,二期工厂开建

2021年完成17nm DRAM研发

2023年产能12.5万片/月

2019年Q1量产,产能6万片/月

2020-2022年二期三期产能6万片/ 月

2023年四期产能6万片/月


资料来源:行业资料、中信建投证券研究发展部 国产NAND产能份额有望21年超10%,18年量产

国产DRAM产能占比有望21年超10%,19年量产

资料来源:中信建投证券研究发展部

100%

90%

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

2017E 2018E 2019E 2020E 2021E

国产比例 三星比例 东芝比例 美光比例 海力士比例

资料来源:中信建投证券研究发展部

4.3 大力布局存储器产业发展,利基型市场有望率先突破

利基型规模约68亿美金,DRAM和Nor可有作为

30

25

20

15

10

5

0

利基型DRAMNOR Flash SLC NAND EEPROM SRAM

40%

35%

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

兆易创新与北京矽成有望在利基型市场实现成长

利基型存储器细分领域市场规模(亿美元) 立基型市场各细分领域占比

资料来源:IHS,中信建投证券研究发展部

资料来源:行业资料,CINNO,中信建投证券研究发展部

4.4 功率半导体国产替代机会确定,相关公司成长空间巨大

•受下游汽车电子、快充、物联网、新能源等驱动,全球功率半导体市场稳健增长。

全球功率半导体规模稳健增长,器件+模组占46% 单位:$Bn

资料来源:Yole Développement,中信建投证券研究发展部

大陆主要功率器件厂商营收占全球/国内规模不足10%

功率分立器件+模组中各分类器件占比

资料来源:IHS,Gartner,中信建投证券研究发展部

前五功率器件厂商份额43%,格局相对分散

18.5%

39.3%

9.2%

5.3%

2.6%

2.6%

4.1% 4.2% 4.6%

4.9%

4.7%

资料来源:中国半导体协会,中信建投证券研究发展部

Infineon ON Semi STM

Mitsubishi Toshiba Vishay

Fuji Renesas Rohm

Semikron 其他

资料来源:Infineon,中信建投证券研究发展部

4.4 功率半导体国产替代机会确定,相关公司成长空间巨大

•中国是全球最大的功率半导体消费地区,但中高端产品国产化率仍有待提升。

中国消耗了全球39%功率半导体,远超其他地区 17年中国功率半导体市场汽车消费电子占比不高

指示灯/显示屏12%

设备与仪器仪表7%

电子照明

3%

汽车15%

其他

2%

消费电子

11%

网络通信20%

计算机与外设

30%

资料来源:赛迪顾问,中信建投证券研究发展部

资料来源:Gartner,中信建投证券研究发展部

•下游需求方面,功率器件在汽车电子、工控、快充、物联网、服务器等领域广泛使用,整体需求保持增长。

功率器件迎来国产化良机,国内厂商成长可期 下游需求增长及大厂转型带给国内厂商结构性机会

行业特性 国内机遇驱动要素 成长路径

资料来源:中信建投证券研究发展部

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

4.4 功率半导体国产替代机会确定,相关公司成长空间巨大

•功率器件细分看,大陆二极管业务优势明显,有望承接全球产能转移。

•MOSFET市场格局相对二极管更集中,国内MOSFET厂商从国内市场开始逐渐突破。

大陆二极管业务优势明显,有望承接全球产能转移

扬杰、闻泰(安世)、士兰微等国内功率器件厂有望在各自优势领域迎来机会

捷捷微电 IDM 600-1600V双向可控硅、600-2200V单向可控硅、低结电家用电器、漏电断路器,无功补偿装置、电力模块,防雷击和防

容放电管、TVS、高压整流二极管、功率型开关晶体管等静电保护

韦尔股份 设计20V-650V MOSFET产品 平板电脑、机顶盒、穿戴设备、移动支付

安世半导体 IDM 20-200V MOSFET,汽车MOSFET产品

便携设备充电开关、电源管理、LED驱动器、DC-DC转换器、汽车、继电器驱动器、电源转换器、电机控制、一般工业应用、UPS、逆变器

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

16年国内MOSFET市场士兰微等国内厂商逐渐突破

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

中环股份 IDM200V-900V MOSFET 产品 高频电源开关、PDP、电源适配器

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

功率半导体板块是半导体板块里面,突破机会较为确定的领域。国内厂商已经具备一定竞争力,二极管虽然比较成熟,但国产化率仍然不足10%,至于MOSFT和IGBT等国产率更低。全球功率器件市场规模在

1300亿元,国产替代空间巨大。在贸易摩擦日常化背景下,功率器件国产替代正在加速,国内有望从二极管,向上突破到MOSFET等中低压产品领域。

15年碳化硅器件市场以国际大厂为主 国内碳化硅产业链梳理

其他, 7%

富士电机, 3%

意法半导体, 9%

英飞凌, 23%

三菱电机, 11%

罗姆, 20%

科锐, 27%

资料来源:Yole,中信建投证券研究发展部

46

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

电动汽车及工业带动IGBT规模高速增长,预计2016-2022年复合增长率达8.3%,22年IGBT规模将超50亿美元。目前全球IGBT市场主要被国外厂商占据。16年,仅英飞凌和三菱就占据全球IGBT约50%份额,前五大厂商合计占比76.4%。国内虽然IGBT起步晚, 但已基本形成完整产业链,在消费电子,汽车等具备自供能力,华虹、华润微、中车、东光微、士兰微等在IGBT上进步较快。

工业,车辆,消费电子对IGBT需求较大。16年全球IGBT市场,工业占据最高为38%,消费电子占比15%;而国内IGBT应用,工业占比最高为52%,其次消费电子占比35%,两者合计占国内87%份额。未来工业、车辆和消费电子仍将继续带动 IGBT 需求量增加。

华润微开发了600V-1200V平面与Trench NPT型IGBT,株洲中车则突破了1700V-6500V沟槽栅IGBT全套工艺。其中,株洲中车是国内IGBT芯片和模块的IDM领先企业,产品已应用于高铁地铁等轨道交通领域,近三年装车约600余列,销售IGBT超6万只,折合8寸产能1-2万片/月。在超4500V的高压IGBT,国内厂商中国中车颇具实力,进入行业前五。

而比亚迪也依靠自身下游新能源整车厂,把自产IGBT导入,比亚迪已成为国内首个车规级IGBT大规模量产企业。目前,比亚迪IGBT晶圆的产能为5万片/月,年供应新能源车60万辆。今年年中,比亚迪IGBT产能达10万片/月,年供应新能源汽车可达120万辆。

国内IGBT

产业链梳理

资料来源:行业资料,中信建投证券研究发展部

目录

1 电子零组件环节实力雄厚,上游核心突破大势所趋

2 5G增量及国产化推动,半导体板块迎发展良机

3 行业景气度有望触底反弹,带动业绩修复机会

4 国产替代趋势正在加速,部分子领域有望逐步突破

兆易创新业务布局及成长逻辑 存储+传感可布局物联网

物联网MCU

生物识别

移动支付

智能门锁

智能家居

智能门禁

……

资料来源:中信建投证券研究发展部

兆易创新过去几年营收、净利润及增速

25

20

15

10

5

150%

100%

50%

0%

0

2014 2015 2016 2017

营业收入(亿元) 营业收入增速

2018 2019H1

净利润(亿元) 净利润增速

-50%

50%

40%

30%

20%

10%

兆易创新可比公司毛利率比较 兆易创新可比公司净利率比较

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

-30%

2014 2015 2016 2017 2018 2019H1

-40%

兆易创新 华邦 旺宏 Cypress 晶豪 兆易创新 华邦 旺宏 Cypress 晶豪

资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部 资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部

5.1 兆易创新-国产存储器领导者

NOR市场迎来增量,公司技术领先,可与台厂同台竞争

2018 NOR Flash市场份额

资料来源:CINNO,中信建投证券研究发展部

NOR Flash新增市场规模(单位:亿人民币)

资料来源: Flash Memory Summit 2018,中信建投证券研究发展部

5.1 兆易创新-国产存储器领导者

短期看NOR接近底部,中长期看需求强劲,公司成长空间较大

1.00

0.90

0.80

0.70

0.60

0.50

0.40

0.30

0.20

兆易创新存货周转率触底回升

NOR Flash新增市场规模预测(单位:亿人民币)

兆易创新 旺宏 华邦

资料来源:wind,中信建投证券研究发展部

资料来源:中信建投证券研究发展部测算

5.1 兆易创新-国产存储器领导者

MCU业务高速成长,收购思立微布局人机交互

•MCU方面:公司MCU业务处于高速成长阶段,营收处于国内前列,2018年营收4.04亿元,位列国内企业第二,其中32位MCU处于国内领先地位。产品兼具高性能和低功耗两大优势,积极布局工业控制和物联网领域。技术方面,8月成功研发出全球首颗通用RISC-V内核MCU产品,对品牌价值塑造和海外市场开拓有重要意义; M4 E103系列量产,应用于指纹识别、无线充电等领域。

•传感器方面:上半年完成对上海思立微收购。思立微为国内领先的指纹识别厂商,营收规模略高于MCU业务,拥有华为、OPPO、vivo等一线手机客户,可为公司存储业务带来新客户和产业协同。

4.5

4.0

3.5

兆易创新MCU营收及增速 思立微营收及净利润

1000%

49400

800%

51212

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

0.0

2013 2014 2015 2017 2018

MCU营收(亿) 增长率

600%

400%

200%

0%

39400

29400

19400

9400

-600

2016

2017

2018Q1-Q3

营业收入(万元) 净利润(万元)

资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部 资料来源:Wind,中信建投证券研究发展部

5.2 闻泰科技:

闻泰科技营收结构及下游客户

资料来源:中信建投证券研究发展部

闻泰科技手机出货量行业第一

资料来源:赛诺咨询,中信建投证券研究发展部

闻泰科技营收逐年增长,研发占比稳步提升 闻泰科技毛利率较同行表现出色

资料来源:wind,中信建投证券研究发展部

资料来源:wind,中信建投证券研究发展部

闻泰科技扩产顺利推进

资料来源:中信建投证券研究发展部

多家手机品牌预计将提高委外比例

资料来源:IHS,中信建投证券研究发展部


市场份额向TOP3集中

资料来源:IHS,赛诺咨询,中信建投证券研究发展部

5G有望推动ODM出货增长

资料来源:IHS,中信建投证券研究发展部

闻泰近两年生产的机型,价格向上渗透明确

资料来源:赛诺市场研究,中信建投证券研究发展部

打造多元发展路径,业务延伸至VR、笔电

二合一的市场需求有望被新笔电取代

ARM架构性能指标逼近I5

主流PC品牌均已布局ARM架构笔电


资料来源:Canalys,中信建投证券研究发展部

资料来源:电子发烧友,中信建投证券研究发展部 资料来源:电子工程网,中信建投证券研究发展部

5G能够满足VR/AR对于带宽和延时的要求

带宽/Mbps

1000

800

300

250

200

VR/AR市场有望迎来快速扩容

闻泰已经量产多款VR产品,拥有技术储备

600

400

200

0

5 10 15 20 25 30 35

延时/MS

150

100

50

0

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

全球VR市场规模(十亿美元) 全球AR市场规模(十亿美元)

资料来源:中信建投证券研究发展部

资料来源:ABI,中信建投证券研究发展部

资料来源:中信建投证券研究发展部

安世半导体多个产品市占率前三

资料来源:公司公告,中信建投证券研究发展部

安世半导体营收来源分布 安世半导体营收稳健增长

700

600

500

400

300

200

100

20%

15%

10%

5%

安世半导体净利率表现优异

汽车 通信 工业电力 消费品 计算机

0

2016 2017 2018

安森美 英飞凌 意法半导体罗姆安世半导体扬杰科技 苏州固得 士兰微

0%

2016 2017 2018

安世半导体 安森美 英飞凌 意法

罗姆 扬杰科技 士兰微 苏州固锝

资料来源:公司公告,中信建投证券研究发展部

资料来源:公司公告,中信建投证券研究发展部

资料来源:公司公告,中信建投证券研究发展部

5.3 卓胜微:

•公司是国产射频芯片设计龙头,以射频开关和 LNA 芯片作为核心。公司主要以智能手机等移动终端和物联网作为两大目标市场。此外,公司同时在WiFi、蓝牙方面进行技术积累,并对外提供 IP(知识产权) 授权和技术服务。目前公司已是全球第五大、国内第一大射频开关芯片设计公司。2018 年公司实现营收5.60亿元,净利润1.80亿元,2014-2018年营收年复合增速高达66%。

•公司目前主营的射频开关与LNA产品,得到了三星、小米、华为、TCL等国内外品牌厂商一致认可。此外, 公司还积极向相关新业务领域延伸。一方面深耕射频领域,除了持续升级换代现有的射频开关和LNA产品线,也积极布局滤波器、PA,并强化射频前端模组化的能力;另一方面布局蓝牙和WiFi等射频MCU, 与现有的射频产品产生协同效应。国产手机品牌全球占比持续提升,公司市占率提升空间较大,长期发展机会确定。作为一家已经在全球射频供应链证明了实力的国内供应商,公司有望享受5G趋势和国产替代推动下的成长机会。

5.4 韦尔股份:

5.5 三安光电:

•公司成立于1993年,主营业务包括LED、射频、电力电子、光通讯和滤波器。其中芯片、LED产品收入占总营收的80.5%。2018年和2019H1报告中,三安光电营收分别为83.64/33.88亿元,同比下降0.35%/18.82%;归母净利润28.30/8.83亿元,同比下降10.56%/52.34%。下游需求乏力,导致LED芯片供需过剩情况修复较慢。但公司仍能保持高于行业平均的盈利能力,足以证明规模效应和定位中高端等优秀能力。

•中短期看LED行业库存水位逐步降低,行业洗牌后公司作为龙头有望受益。展望未来,小间距、Mini/Micro LED等新应用带来LED芯片增量需求。公司已正式启动Mini/Micro LED芯片产业化项目。此外, 化合物半导体业务也将会是公司未来的爆发点。三安集成是国内首个实现量产6英寸化合物半导体的集成电路制造平台。5G时代氮化镓和砷化镓芯片制造重要性凸显,公司作为国内少数能量产氮化镓和砷化镓芯片的企业,有望占据先机。

5.6 生益科技:

•公司是国内市占率第一、全球第二的覆铜板和粘结片生产商。作为国内同类企业其中规模最大、具有较强竞争力的企业,公司自主研发能力强,产品种类完备、质量优良,近年在持续扩张普通通用型覆铜板产品的同时,不断以自主研发、扩产及外部引入合作的方式(2017年购买日本中兴化成PTFE相关产品的完整配方、全流程生产工艺、专用设备技术、原材料厂家信息和相关商标)实现在高频基材等特种板材领域的技术突破和产业化。

•公司高频覆铜板产能已于2019年1月投产,无线基站侧材料率先实现量产突破,受益5G无线侧建设需求拉动,此外,公司面向5G智能手机市场已储备大量基材技术解决方案,如类载板用特种覆铜板、高频 FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等,并与华为等品牌客户在手机终端材料推进合作, 整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,未来在5G通信、汽车电子、卫星通信等特种板材领域发展潜力巨大,中长期增长可期。

5.7 华正新材:

5.8 TCL集团:

•2018年,集团推进产业架构调整,进一步聚焦半导体显示与智能终端两大核心主业。资产重组后:TCL

聚焦半导体显示及材料、产业金融与投资创投,并顺延相关电子信息核基高器件产业链做深做强;半导体显示业务和终端业务将独立发展,有助于加强两块业务独立竞争优势的建立,也有助于增强各自效益。

•华星光电运营效率和效益全球领先,在行业周期性波动中仍能实现较高的营收增速及较好的盈利。2012- 2018年,公司营收从72.4亿元增长到276.7亿元,年复合增速25%,净利润由3.2亿增长至23.2亿,年复合增速39%。华星光电自2012年投产后,7年来每年均实现了盈利,平均净利率达11.3%,显著高于行业同期平均水平。

•OLED技术布局持续领先,T4产线量产在即。华星光电较早锁定高端柔性AMOLED投资布局及技术开发, 建有国内首条G4.5中试线,并利用该试验线完成多项技术储备,包括窄边框、屏下摄像等。目前其窄边框设计方案性能优于三星,屏下摄像头研发专利超过120件,全球领先。目前T4产线已点亮,除A客户外所有品牌客户产品均处于打样阶段,预计19Q4产线即将实现量产出货。伴随5G换机周期的到来,2020年T4产能有望迎来释放。

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